Tétrafluorure de carbone (CF4)

Brève description :

Le tétrafluorure de carbone, également connu sous le nom de tétrafluorométhane, est un gaz incolore à température et pression normales, insoluble dans l'eau. Le gaz CF4 est actuellement le gaz de gravure plasma le plus utilisé dans l’industrie microélectronique. Il est également utilisé comme gaz laser, réfrigérant cryogénique, solvant, lubrifiant, matériau isolant et liquide de refroidissement pour les tubes de détection infrarouge.


Détail du produit

Mots clés du produit

Paramètres techniques

Spécification 99,999%
Oxygène+Argon ≤1 ppm
Azote ≤4 ppm
Humidité (H2O) ≤3 ppm
HF ≤0,1 ppm
CO ≤0,1 ppm
CO2 ≤1 ppm
SF6 ≤1 ppm
Halocarbynes ≤1 ppm
Impuretés totales ≤10 ppm

Le tétrafluorure de carbone est un hydrocarbure halogéné de formule chimique CF4. Il peut être considéré comme un hydrocarbure halogéné, un méthane halogéné, un perfluorocarbone ou un composé inorganique. Le tétrafluorure de carbone est un gaz incolore et inodore, insoluble dans l'eau, soluble dans le benzène et le chloroforme. Stable à température et pression normales, évitez les oxydants puissants, les matériaux inflammables ou combustibles. Gaz non combustible, la pression interne du récipient augmentera lorsqu'il sera exposé à une chaleur élevée et il existe un risque de fissuration et d'explosion. Il est chimiquement stable et ininflammable. Seul le réactif liquide ammoniac-sodium métallique peut fonctionner à température ambiante. Le tétrafluorure de carbone est un gaz responsable de l'effet de serre. Il est très stable, peut rester longtemps dans l’atmosphère et constitue un gaz à effet de serre très puissant. Le tétrafluorure de carbone est utilisé dans le processus de gravure au plasma de divers circuits intégrés. Il est également utilisé comme gaz laser et est utilisé dans les réfrigérants à basse température, les solvants, les lubrifiants, les matériaux isolants et les liquides de refroidissement pour les détecteurs infrarouges. C’est le gaz de gravure plasma le plus utilisé dans l’industrie microélectronique. Il s'agit d'un mélange de gaz de haute pureté tétrafluorométhane et de gaz de haute pureté tétrafluorométhane et d'oxygène de haute pureté. Il peut être largement utilisé dans le silicium, le dioxyde de silicium, le nitrure de silicium et le verre phosphosilicate. La gravure de matériaux en couches minces tels que le tungstène et le tungstène est également largement utilisée dans le nettoyage des surfaces des appareils électroniques, la production de cellules solaires, la technologie laser, la réfrigération à basse température, l'inspection des fuites et les détergents dans la production de circuits imprimés. Utilisé comme réfrigérant à basse température et technologie de gravure sèche au plasma pour les circuits intégrés. Précautions de stockage : Conserver dans un entrepôt de gaz incombustible frais et ventilé. Tenir à l'écart du feu et des sources de chaleur. La température de stockage ne doit pas dépasser 30°C. Il doit être stocké séparément des combustibles et comburants facilement (inflammables), et éviter le stockage mixte. La zone de stockage doit être équipée d'équipements de traitement d'urgence en cas de fuite.

Application:

① Réfrigérant :

Le tétrafluorométhane est parfois utilisé comme réfrigérant à basse température.

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② Gravure :

Il est utilisé dans la microfabrication électronique seul ou en combinaison avec de l'oxygène comme agent d'attaque plasma pour le silicium, le dioxyde de silicium et le nitrure de silicium.

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Forfait normal :

Produit Tétrafluorure de carboneCF4
Taille du paquet Cylindre de 40 litres Cylindre de 50 litres  
Poids net de remplissage/cylindre 30Kgs 38Kgs  
QTÉ chargée dans un conteneur de 20' 250 cylindres 250 cylindres
Poids net total 7,5 tonnes 9,5 tonnes
Tare du cylindre 50Kgs 55Kgs
Soupape CGA580

Avantage:

①Haute pureté, dernière installation ;

②Fabricant de certificat ISO ;

③Livraison rapide ;

④Système d'analyse en ligne pour le contrôle qualité à chaque étape ;

⑤Exigence élevée et processus méticuleux pour la manipulation du cylindre avant le remplissage ;


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